De învățare pentru a repara telefoane Nokia de la zero

Retu (IC putere) în Nokia 3250:

TAHVU (IC putere) în Nokia 6233, 6234:

RAP3G (CPU) în Nokia 6280/6288:

Cip de memorie flash de Nokia 6300.

Acum am descrie în detaliu modul de utilizare a schemelor. Aici este o scurtă denumire a elementelor populare din diagrame.

• Butonul de alimentare - Tasta de alimentare
• Ecran - LCD
• Microfon - Microfhone
• Baterie Conector (baterie) - Conector acumulator
• Cititor - MMC
• Tastatură - Tastatură

Și așa mai departe, așa cum l-am găsit? Brainer. Schemele sunt împărțite în două tipuri: de bază și de montare. Primul - amplasarea componentelor pe placa, celălalt - spune, modul în care acestea sunt legate. Să presupunem că aveți un microfon nu funcționează pe Nokia 6300. Desigur, motivul ar putea fi în microfon sau filtru, dar de exemplu, imaginați-vă că problema este în piesa rupt sau un element a dispărut, care merge la microfon. Astfel, procedura este:

1. Uită-te în cazul în care de pe placa microfonului.
2. montazhki Ischom pe microfon și denumirea acestuia (V2100).
3. Acum V2100 cu ciocanul în schema de căutare și găsi pe diagrama de circuit.
4. Putem vedea că el merge la celula L2104.
5. L2104 înfunda în căutare și uite unde el este pe montazhki.
6. Uită-te la cartea dvs. și a vedea că nu este.

Apropo, o problemă foarte frecvente pe Nokia 6300, atunci când căderea de pe elementele inferioare, și din cauza lor nu este de lucru sau de încărcare microfonul. Solutia - arunca doar o bluză sau chiar pur și simplu închideți lipire (există o mică distanță). În plus, 1, 2 și 3 puncte ar putea fi redus la unul, pur și simplu, marcând o căutare «Mic». Iată un ghid pentru utilizare circuite elementare.

laborant
Acum am spune cum să folosească aparatul de probă pentru a verifica funcționalitatea unor piese și să facă măsurători. Pentru a măsura cel mai bun multimetru digital adecvat.

Acum, tensiunea pe elementele. Aici, de asemenea, este simplu: un terminal - la sol, al doilea - un capăt al elementului, și uite.

Pentru a testa rezistența elementului, prea mult efort, nu va trebui să facă - un singur terminal - un capăt al elementului, al doilea - la altul. Asta e tot matematica. Acum, despre o pistă deschisă. Ca un exemplu, să ia microfonul zona Nokia 5300. Microfonul este situat pe placa de sus. Fiecare site-ul trebuie să aibă o rezistență în raport cu un minus total (greutate). Greutatea totală minus sau spune mai ușor, toate - obloane de metal si jante de pe card, cititor de carduri, conectorul USB. Un singur terminal - la minus, al doilea - la zona microfonului. Deoarece tampoane 2, este necesar să se măsoare fiecare. Dacă cineva este nici o rezistență, platforma în stâncă și microfonul nu va funcționa.

mase de fotografii (cred că este clar ce vreau să spun):

Ei bine. Nu voi scrie despre înlocuirea display-uri și trasee, totul este simplu: face afară, a schimbat, a pus împreună. Să trecem imediat la desert.

De lipit și de lucru cu un uscător de păr
Pentru a începe cu o scurtă scriere despre lipire. Nu este nimic în neregulă acolo. Principalul lucru - experienta. Pentru a payalos mai bune, toate elementele, indiferent dacă sau zona a posta pe bord, ai nevoie de un bun pentru staniu în flux sau pe bază de colofoniu. Practic, așa cum am spus, nu e nimic complicat, o experiență importantă.

Acum, pentru uscator de par. Uscător de păr - lucru de neînlocuit în repararea și, să spunem așa, principalul. Este necesară pentru a înlocui conectori, cititoare de carduri, marmura, stick-uri, progrevki, perekatki și înlocuirea de chips-uri de mari dimensiuni.

Ce trebuie să se încălzească cip? Este necesar, în cazul în care aliajul de lipit rupt dedesubt, atunci există un contact între rău cip sau de bord. În cele mai multe cazuri, acest lucru se întâmplă după impactul sau în scădere. Când progrevke de lipire se topește și apare contactul. Asta e tot matematica. Principalul lucru să se simtă, să nu ugret cip, astfel încât bilele de sub ei povyskakivali. Apoi, trebuie doar să Repola. Apropo, de mare efect, în cazul în care aliajul de lipit este topit sub chip și se poate mișca, acesta poate împinge un ac pe un sfert de milimetru - șansele ca aliajul de lipit se conectează, va crește numai.

Se adaugă imediat că, în orice caz, este imposibil să se încălzească cip, care sunt sub compus, sau un loc lângă ea. Ce este un compus? Această rășină, care este turnat cip pentru a preveni pătrunderea umezelii sub ea. Atunci când este încălzit, doar exploziile și lovituri cip. Dacă într-adevăr într-adevăr nevoie pentru a ajunge la cip, atunci există un lichid special pentru ea (compus) îndepărtarea.

Fotografii compus (arată în mod clar că cele trei dispozitive sunt umplute cu compus negru):

Acum, un mic exemplu. De exemplu, trebuie să înlocuiți joystick-ul. Deoarece joystick-ul are un non-lucru, atunci nu mai este nevoie. Deci, este posibil să-l strice un pic. Ia foarfeca și a tăiat partea superioară din plastic. Acum picurare picătură de FLUX închisă ermetic și uscător de păr cald rapid. Principalul lucru nu este să se rupă pad, pe care este sudat pe joystick. Deși joystick-ul nu este cea mai mare problema din moment ce se poate arunca întotdeauna cablurile de la elementele unde exista spațiu. După ce ne-am încălzit, cositorit site-ul de lipit cu fluxuri. Următorul este un uscător de păr pentru a incalzi joystick-ul nu va funcționa, pentru că doar rasfatat de temperatura. Ia fierul de lipit în mână și să termin munca pe care o au. Deci, este cu toate cititor de carduri, prize, butoane și etc. Cu toate că, uneori, există opțiuni atunci când este posibil să se încălzească de cealaltă parte a consiliului, deși nu întotdeauna succes, deoarece pe de altă parte, pot fi elemente. Aș dori, de asemenea, să spun despre noile microfoane digitale. Astfel, de exemplu, este în XM Nokia 5310. Se pare ca un mikroshemka mic de 4 contacte cu și scufundarea.

Rebollo steklyahi, cipuri de memorie flash, procesoare, etc. Cum se face și va dura? Asta este tot ceea ce este necesar, iar întregul proces de puncte.

Caut relații de:
- BGA-matrita pentru cipul respectiv

- lipit cu stație de lipit

Acum, despre procesul.
- Încălzește cip, scoateți-l;
- curățăm chip de pe placa de lipit și reziduuri picioare;
- cip și repara stencil pe ea, găurile din matrița aliniate cu contactele de pe cip;
- Noi întunece pasta gaura, dar astfel încât pasta este lăsată doar în deschiderile;
- pastă de culoare cenușie șablon, până când sunt bile de plumb;
- așteptați până când se răcească și se scoate matrița;
- Încălzit de cip la bord uscător de păr.

Aici, de asemenea, există nuanțe. Se întâmplă adesea că, atunci când încercați să perekatki progrevke sau gonflează procesor. Acesta este trupul său în spatele sredinki. Există două ieșiri și ambele au nevoie de sverhakkuratnost:

1. role picioare de diferite înălțimi.
2. Tăiați partea inferioară a corpului și a picioarelor să se rostogolească.

Ambele metode să ia o mulțime de timp și de muncă, și puțini oameni o fac. Dar, ca să vă în studio și a cerut să vină pentru a trage de contact pentru orice bani (fără pini procesor nu se va extinde), jocul este în valoare de lumânare.

Asta e de fapt, pe fierul de călcat și totul.

Acum trecem peste platforme:
DTC-3: 2100, 3610, 3310, 3410, 6250.8210, 8850.
DTC-4: 1100, 1220, 3510, 5140, 6230, 6230i, 6610, 8800, 8910.
DTCL sau DTC-I (Inda): 7210, 9210, 9210i, 9290.
DTC- + 4: 1200, 1650, 2626.
WD-2: 3230, 3600, 6600, 7610, 7650, N-Gage.
BB5: 2690, 3110s, 5130, 6630, 7370, 8600Luna, C3, E51, N95, X6. Cele mai frecvente la momentul platformă și pe baza modelului său disponibile toate noi.
Fiecare platformă este caracterizat ca un fier de călcat și software-ul în fașă. Există, de asemenea, diferitele niveluri de protecție BB5: SL1, SL2 și SL3. SL3, respectiv, acesta este cel mai protejat.

Cum să le folosească mai bine decât un flash USB? Totul. Totul este disponibil:

- firmware-ul pe toate platformele, organisme cum ar fi N70, N73, N95 8GB;
- deblocarea de operator;
- teste auto;
- Zona SL-recuperare;
- deversând RPL.

programatori
Acum enumera toate caracteristicile de conducere pentru programatori, concentrându-se pe Nokia.

Din păcate, despre J.A.F. N-am scris nimic, deoarece este deja fading în istoria produsului.

Nokia 1100: urs - semne de întrebare. Există 2 opțiuni. Sau RPL (repararea fișier, pentru a restabili fabrica cu), sau pentru a încerca să scrie acest lucru ține în UEM. Uneori ajută. Aceleași 1100 urs - semne de intrebare. Conectarea la box - un urs. A doua oară a fost considerat inf - Au o alta. Și astfel cercul. UEM trebuie să fie înlocuite.

Au 123456-10-654321- tip. Flew NPC-certificat. Nu este nimic de spus. deversând Numai RPL.

SL Conf. 000-00-00000000000
SL Conf.

zona deteriorată-SL (operator de blocare zonă, este în blocul 308,1 PM. Puteți încerca să restabiliți utilizând MX-cheie sau vărsat RPL.

Despre procesul de firmware-ului nu va spune, pentru că este de 100 de ori este descris pe site-ul web și cu privire la utilizarea de box instrukii este pe un suport (caseta site-ul de suport).

Aceasta este în conformitate cu un software și totul.

defalcările
Acum, voi încerca să descrie tot posibilul eșec și cum să le rezolve.

centru servicii
Stubby, pe scurt, voi încerca să vă spun despre centrul de service și necesitatea funcționării acestuia.
1. Stație de lipit. Așa cum am spus, este principalul instrument pentru repararea de fier. da imediat sfat: nu burite Lukey. M-am Lukey 852D +, ales pentru că este ieftin. Acum, a venit un nou loc de muncă - nu s-au dat KAWH 702D +. Acesta este pământul și cerul. Lukey doar botul garjachego de aer, astfel încât să pună steklyahu, era necesar să se păstreze pensete ei să prigrevke atunci când ea a fost zboară undeva sub masă. Despre Rebollo doar să tacă. A încercat KAWH - maximă temperatură minimă a aerului.
2. Programator. Apoi, opțiunea 2. Sau luați UFS3 + HWK si apoi torturarea-te, de ce nu alege a doua opțiune. O a doua opțiune oferă să plătească de două ori mai mult, să ia Cyclone Box, Z3X Box si nu SETool au o reparație de software probleme.
3. Despre lucrurile mici ca să spunem așa: mai scump, cu atât mai bine și mai fiabile. Acestea includ: chimie, șurubelnițe, spatule, șabloane, fluxuri etc.